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molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 72 Circuits, for 36 Pairs
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 822348720262
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 15.810/g
Glow-Wire Capable ： 否
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 4.50mm Unmated Height, 24 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 24
电路数(已装入的) ： 24
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054569764
Unmated Height ： 4.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.955/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 6.50mm Unmated Height, 24 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：59.6165 元
起订数：430 个
最小包装数：430 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 24
电路数(已装入的) ： 24
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054153321
Unmated Height ： 6.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 2.793/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 4.50mm Unmated Height, 48 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：88.2959 元
起订数：550 个
最小包装数：550 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 48
电路数(已装入的) ： 48
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054555682
Unmated Height ： 4.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 3.701/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 40
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 4.50mm Unmated Height, 72 Circuits
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库存数:332
交货周期：2-3周
期货价格：95.6794 元
起订数：2200 个
最小包装数：2200 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054602607
Unmated Height ： 4.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 4.702/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 4.50mm Unmated Height, 12 Circuits
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：59.5861 元
起订数：825 个
最小包装数：825 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054602591
Unmated Height ： 4.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.269/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Receptacle, 6.50mm Unmated Height, 12 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
系列 ： 75005
替代产品编号 ： Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座
间距-接合界面 ： 1.20mm, 3.51mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Plateau HS Mezz
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
UPC ： 756054603048
Unmated Height ： 6.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.757/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications